丫丫手機(jī)網(wǎng)資訊，近日，經(jīng)常聽很多朋友向我訴苦說，手機(jī)發(fā)熱的太厲害，那么是不是因?yàn)樘鞖獾脑虻?？答案明顯是不對(duì)的。手機(jī)發(fā)熱一直都是手機(jī)等設(shè)備的隱形殺手，雖然這兩年的制造工藝不斷提升，但是手機(jī)發(fā)熱等問題也有了一定的改善，但是似乎并不理想。因?yàn)橄胍屖謾C(jī)達(dá)到更強(qiáng)的性能，SOC的發(fā)熱量依然是一個(gè)嚴(yán)峻的問題。所以如何解決手機(jī)發(fā)熱問題變成了一個(gè)棘手的事情。

據(jù)悉，目前富士通正在研發(fā)一個(gè)專門為移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)的散熱解決方案。它會(huì)采用金屬堆疊設(shè)計(jì)，將超薄金屬片層層堆疊。同時(shí)對(duì)內(nèi)部進(jìn)行毛孔處理，借助這些細(xì)微的孔洞進(jìn)行熱循環(huán)，號(hào)稱散熱效率是目前方案的五倍以上。說白了這就是在手機(jī)里邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率?？磥硎謾C(jī)逐漸發(fā)展下去，還是要走熱管散熱這條路。

這里我也想起來了，前久驍龍810處理器存在發(fā)熱問題導(dǎo)致很多廠商紛紛棄用，其中三星也摒棄了。不知道這一方案能都幫助驍龍810解決這一問題。不過目前是試驗(yàn)階段，要推向市場(chǎng)可能還要再等2年。更多優(yōu)惠信息敬請(qǐng)關(guān)注丫丫手機(jī)網(wǎng)官方微信！