HTC M9仍未在2020年的CES上現(xiàn)身，這的確令人等的很急，據(jù)了解，HTC M9選用的是驍龍810CPU，而驍龍810CPU會(huì)在三月批量生產(chǎn)，因此HTC M9會(huì)在三月份公布，應(yīng)該是在MWC上公布。

HTC M8的巨大成就也幫HTC贏下一局，讓HTC沒(méi)有淘汰，HTC One系列產(chǎn)品的層次感讓我們產(chǎn)生了非常大的意外驚喜，因此HTC M9的期待也是非常大，HTC會(huì)出現(xiàn)2款新產(chǎn)品，2款新產(chǎn)品各自為HTC One M9與HTC One M9 Prime，2款手機(jī)上都可能配置驍龍810CPU。

信息稱(chēng)，HTC M9選用5寸1081080顯示屏，出示3GB運(yùn)行內(nèi)存和2070萬(wàn)清晰度主監(jiān)控?cái)z像頭，1300萬(wàn)清晰度前攝像頭，內(nèi)嵌2840mAh容積充電電池，有深灰色、銀白色、富豪金黃及其青銅色可選。而HTC還會(huì)繼續(xù)有中國(guó)發(fā)行版本號(hào)，中國(guó)發(fā)行版本號(hào)選用MTKMT679564位真八核處理器，而驍龍810CPU是對(duì)于歐美國(guó)家銷(xiāo)售市場(chǎng)的商品。

除開(kāi)CPU和監(jiān)控?cái)z像頭的升級(jí)以外，外殼材料和聲效也變成了HTC M9非常值得希望的地區(qū)，有信息稱(chēng)，HTC M9會(huì)改成鋁基碳碳復(fù)合材料高分子材料外殼材料，具有防污、防潮的作用，也已經(jīng)考慮到與全球著名音響品牌BOSE開(kāi)展協(xié)作，讓手機(jī)上有著更強(qiáng)的聲效。

一切的信息還是等候三月的MWC交流會(huì)吧。

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