新一代中端處理器HelioP70
先前,公布舍棄產(chǎn)品研發(fā)高檔手旗艦級集成ic的方案以后,MTK近期剛開始使力Helio P系列產(chǎn)品中檔CPU的性能優(yōu)化。而現(xiàn)階段Helio P系列產(chǎn)品早已發(fā)布了 2 款新式號挪動CPU──Helio P40 及 Helio P70。而且,接下去MTK還將發(fā)布更新手入門級別的 Helio P38, 以搶攻以量主導(dǎo)的新手入門銷售市場。
做為MTK2020年首推的CPU,P40、P70的特性深受手機制造商與顧客的關(guān)心,而后面一種如今早已出現(xiàn)在了安兔兔跑分網(wǎng)址上,而且主要表現(xiàn)令人震驚。
依據(jù)顯卡跑分數(shù)據(jù)信息看來,這款Helio P70綜合性得分成156906分,這與高通芯片的驍龍820CPU的15萬分非常。
同時對比來講,早已超過了自己十關(guān)鍵旗艦級Helio X30,而且領(lǐng)跑10%之上;領(lǐng)跑高通芯片驍龍660高達50%;除此之外比三星Exynos 7872也高于一些。這般來看,MTK本次是洶洶。
在CPU顯卡跑分層面,8萬分的考試成績完爆五萬分的驍龍820,驍龍821預(yù)估為六萬分,可以說相對于同級別競爭者評分必須更優(yōu)異一些;而GPU層面卻主要表現(xiàn)得稍遜很多,得分成30737,落伍于高通芯片驍龍660和Helio X30。整體看來,P70的具體工作能力很有可能與上一代驍龍660各有勝負。
在UX評分上,Helio P70的考試成績?yōu)?1089分,要比上一代旗艦級Helio X30的主要表現(xiàn)更強,此外在RAM的檢測得分成11111分。
據(jù)統(tǒng)計,這款MTKHelio P70CPU應(yīng)用了臺積電12nm加工工藝生產(chǎn)制造,集成化四大核A73 四小核A53構(gòu)架,并將A73大核的cpu主頻提高至2.5GHz,另外融合Mali G72 MP4圖形CPU。運行內(nèi)存適用雙通道內(nèi)存LPDDR4-3733,較大 容積8GB,儲存適用eMMC 5.1、UFS 2.1,基帶芯片則適用到LTE Cat.12,也有專業(yè)的DSP AI加快。
據(jù)了解,該CPU將在下月26日舉辦的MWC2018上宣布公布,但是現(xiàn)階段MTK尚未發(fā)布哪一個生產(chǎn)商和實際的哪種商品會應(yīng)用這個新CPU,不清楚本次MTK可否借助這2款集成ic逆轉(zhuǎn)?
而除開 Helio P40 及 Helio P70 挪動CPU以外,依據(jù)銷售市場信息,MTK還提前準備發(fā)布對于新手入門級別的智能機發(fā)布 Helio P38 挪動CPU。據(jù)統(tǒng)計,該挪動CPU精準定位更低,另外銷售量也會比別的型號規(guī)格商品要來的大量。
依據(jù)現(xiàn)階段得到的信息,Helio P38 挪動CPU依然會保存詳細的 4 個 A73 及其 4 個 A53 的 8 關(guān)鍵構(gòu)架??墒?,核心頻率會都操縱在 1.8GHz(Helio P40 的 8 個關(guān)鍵均為 2.0GHz )下列。另外,GPU 制圖集成ic的一部分,可能維持 Mali G72 MP3 的規(guī)格型號。那樣的配備,頻率也有一定的減少,很有可能可能從 700MHz 趕到 650MHz 上下。
除此之外,有銷售市場人員預(yù)計,Helio P38 挪動CPU的不斷特性,尤其是手機游戲主要表現(xiàn)乃至很有可能會好于 Helio P40,憂于是 Helio P70。對于,價錢層面,預(yù)估可能比 Helio P40 也要低,立即沖擊性新手入門商品的銷售市場。
