【手機中國 新聞】早在9月份，金立高管便透露出未來的“全面屏戰(zhàn)略”，勢要成為第一家全系產(chǎn)品均為全面屏的品牌。如今金立離這一目標越來越近，11月26日的發(fā)布會上，金立將一口氣發(fā)布8款全面屏手機，覆蓋高、中、低檔，從“全面全面屏”的發(fā)布會主題不難看出金立的終極目標。

網(wǎng)傳金立M7 Plus真機

在這8款新機中，金立M7 Plus是目前曝光度最高，且預計是定位最高的一款。此前，安兔兔跑分網(wǎng)站上現(xiàn)身金立M7 Plus的配置信息，該機搭載高通驍龍660處理器，配備6GB運存+64GB存儲，屏幕分辨率為2160×1080，縱橫比為18:9，但屏幕尺寸并不可知。

不過機智的網(wǎng)友們在GFXBench上也找到了金立M7 Plus的影子，從規(guī)格看與安兔兔曝光的一致。不過，GFXBench還顯示金立M7 Plus的屏幕尺寸達到了7.5英寸，堪稱目前全面屏手機之最。不過這一信息還難以確認，畢竟這個數(shù)字都快趕上平板電腦了。而且從此前曝光的真機圖看，該機的屏幕應該僅僅是超過了6英寸多點。