12月10日下午14點(diǎn)，小米在北京舉行新品發(fā)布會(huì)。這次發(fā)布會(huì)的主角，當(dāng)屬是小米旗下的第一款雙模5G手機(jī)——Redmi K30，那么這款手機(jī)除了支持雙模5G外還有哪些亮點(diǎn)呢？下面我們一起來(lái)看一看。

Redmi K30正面采用了一塊6.67英寸的雙挖孔屏設(shè)計(jì)，機(jī)身比例為20:9，屏占比達(dá)到91%，整機(jī)采用3D四曲面機(jī)身，正反2面都采用了GG5保護(hù)玻璃 ，這一次Redmi K30還巧妙地采用了特殊的機(jī)身設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，豎排居中的四攝像頭標(biāo)準(zhǔn)，美感和精致感十足，同時(shí)加入了光環(huán)亮面處理的圓形結(jié)構(gòu)，用來(lái)增加手機(jī)的辨識(shí)度，設(shè)計(jì)構(gòu)思很巧妙，完全值得點(diǎn)贊。

這次的Redmi K30取消了屏下指紋的解鎖，而是采用了隱藏式側(cè)邊指紋識(shí)別，同時(shí)整合了電源鍵，也就是開關(guān)機(jī)和指紋一體了，同時(shí)是很有設(shè)計(jì)感的標(biāo)準(zhǔn)，體驗(yàn)和精美感都是很值得肯定的。

在核心配置方面，Redmi K30搭載首發(fā)的高通驍龍765G處理器，支持SA\NSA雙模5G。據(jù)悉，驍龍765系列采用的是目前最頂級(jí)的7nmEUV工藝，相比8nm工藝功耗降低35%。EUV是采用波長(zhǎng)13.5nm的極紫外線光刻技術(shù)，可以在SoC硅基上進(jìn)行更為精密的光刻，實(shí)現(xiàn)更小的溝道，相較早期分離式5G方案，集成度更高、體積更小、功耗也有一定優(yōu)勢(shì)。

在拍照方面，Redmi K30采用的是前后六攝的設(shè)計(jì)方案，后置主攝為全球首發(fā)索尼IMX686相機(jī)，索尼的傳感器在實(shí)力上是毋庸置疑的，隨著像素規(guī)格的增加，有助于拍照的清晰，也更容易即捕捉更多的細(xì)節(jié)。其他幾顆分別是800萬(wàn)+500萬(wàn)+200萬(wàn)四攝，前置為2000萬(wàn)+200萬(wàn)雙攝，陣容還是非常豪華的。

續(xù)航方面，這一次Redmi K30也是配備了4500mAh的大容量電池，與此同時(shí)也是搭載了30W 疾速閃充。與此同時(shí)，Redmi K30還全系支持120Hz 流速屏，這一好處就是能提高跟手率，降低延時(shí)和拖影，同時(shí)兼容60Hz、90Hz 動(dòng)態(tài)調(diào)整，這一點(diǎn)可以說(shuō)很香了。

說(shuō)了這么多，你們對(duì)這一款Redmi K30有沒有心動(dòng)呢？有沒有符合你們心中的最香機(jī)呢？